（来源：上观新闻）
面板级封装加☣速人工🇬🇬🐀智能和高性能🧟♂️🔠计算的扩展 面板🕵级封装 (P✔🇵🇬LP) 正逐🏃渐成为半导体系🧪📻统的关键🇦🇷🍰推动技术，这主要🍀❕得益于人工智🏜能 (A🔼I) 和高性能计🥰算 (🥪👱♀️HPC) 的快速👭发展🇬🇪🇮🇹。
当然，我们自🧛♀️己的系统🇪🇹🌺也有问🇳🇪题，但它已经过深🗄🥁度的优👨👧👦🤓化，你👂♟️至少可以在这个🔋可靠的基础🙋🥳上构建🍝👩👧👦。我认为，AI编程🇯🇪®正在彻底改变我🚧们思考软件开发、👨🍳应用开❕发以及产🏀品构建的方式🎸。
OpenAI👨💼🇷🇸开创的o1模🚗☝型就证🌷明了推理端的🚞🎅缩放定律完全🇲🇶🕎有效，投入更多💱推理计算☀，答案👨⚕️确实更好🦊。而且韩国🆓拥有SK海力士⚠（HBM霸👼主）和🌀三星电子（🎈存储+代工）两座♊大山，基板厂🇧🇫商能够与🐸🇲🇴芯片设计🇰🇮、制造部门实时联😟🎃动，从而在AI芯🙎♂️片迭代周期中占据🍻先机🏷🏵。
